井上　絋　　ナショナルセミコンダクタージャパン株式会社　カスタムIC事業本部　本部長

内容項目

第１章　LSIの設計に備えて
　１．LSＩ設計の必要要素
　２．プロセスと設計の関わり
　３．設計と品質保証の関わり
　４．設計検証とミスの低減

第２章　豊かな半導体知識
　１．半導体物理の概要
　２．半導体の実際
　３．半導体物性と設計の関わり

第３章　デバイスの知識
　１．MOSトランジスタの発展
　　1.1　バイポーラトランジスタ
　　1.2　MOSトランジスタ
　　1.3　Nチャンネルdepletion型ＭＯＳトランジスタ
　　1.4　Pチャンネルenhancement型ＭＯＳトランジスタ
　　1.5　表面準位、表面電荷密度
　２．MOSトランジスタのチャンネル電位
　３．負荷MOSトランジスタ
　４．CMOS LSI
　５．SOI
　６．LDD MOSトランジスタ

第４章　プロセスの知識
　１．CMOS ICのプロセス概要
　２．個々のプロセス工程
　　2.1　パターニング
　　2.2　熱酸化
　　2.3　拡散
　　2.4　気相成長
　　2.5　金属配線
　３．シリコンLSI構成材料のまとめ
　４．組立工程
　５．プロセスと設計の関わり

第５章　LSIの回路設計
　１．ブール代数 
　２．Adder
　３．Gate
　　3.1　多入力のGate
　　3.2　CMOS特有のGate構成
　４．Flip-flop
　５．カウンター
　　5.1　BCD 10進カウンター
　　5.2　BCD 6進カウンター　
　　5.3　BCD N進カウンター
　６．水晶発振回路
　　6.1　水晶振動子
　　6.2　水晶発振回路
　　6.3　水晶発振回路の静的解析
　　6.4　水晶振動子の最大励振レベル
　　6.5　CMOS低電力水晶発振回路

第６章　LSIのレイアウト設計
　１．レイアウト設計の手順と集積度、性能の向上
　２．寄生MOSトランジスタ
　３．個別の課題とその対処
　　3.1　静電破壊（ESD）
　　3.2　Latch-Up
　　3.3　Metal配線
　　3.4　BiCMOS
　　3.5　精密抵抗比
　　3.6　クロスオーバー

第７章　LSI設計と製品品質
　１．LSIの製品品質
　　1.1　Electro-Migration
　　1.2　Stress-Migration
　　1.3　Alとシリコンのコンタクト
　　1.4　Alのスライド
　　1.5　Hot carrier
　　1.6　TDDB
　　1.7　ソフトエラー
　　1.8　外乱光と外乱応力による誤動作
　２．レイアウト/回路設計と製品品質
　　2.1　ノイズマージン
　　2.2　タイミングマージン

第８章　LSIの設計評価と検証
　１．設計評価
　２．テスト
　３．評価とテストにおけるトラブル
　４．異常機能の評価
　５．ソフトウェアの検証

第９章　LSI設計を取り巻く環境
　１．LSI設計技術の発展
　２．集積密度の発展
　３．情報化社会における技術と市場
　　3.1　Game
　　3.2　携帯電話
　　3.3　ワイヤレス
　　3.4　Display
　　3.5　デジタルTV
　　3.6　インタフェース